1. 구글 안드로이드 OS와 MS Windows CE 6.0 OS 포팅 ㆍ이클립스 개발환경 USB 기반 ADB 지원 ㆍEthernet ADB(Android Debug Bridge) 환경 지원 ㆍCamera, 동영상, MP3, Headset, Speaker, LCD, Touch, Button ㆍEthernet, SD/MMC 지원 ㆍAndroid Version 2.3.4, Kernel Ethernet / SDIO WIFI 지원
2. Telechips Cortex A8 Core 기반의 TCC8801 (1GHz) 탑재 ㆍMCU에 내장된 Multi Format Codec (MPEG4/MPEG2/H.264/H.263) ㆍ출력단자 HDMI 1.3 1080p/LVDS 1port/ LVDS 2port ㆍ2D/3D Accelertor 구현
3. 제품 양산에 대비한 고성능, 저비용 메모리 소자 탑재 ㆍ양산을 고려한 양산용 부품/소자 사용 및 설계 제작 ㆍDDR2 (400MHz) 탑재
4. 다양한 응용 분야를 위한 7”/10.1”/23”/40”TFT-LCD 지원 ㆍ7” RGB interface LCD 지원 ㆍ10.1” 1 port LVDS interface LCD 지원 ㆍ23” & 40” 2 port LVDS interface LCD 지원
5. WiFi Module 탑재 ㆍ무선 통신에 필수적인 WiFi 모듈 장착(SDIO 타입) ㆍUSB type WiFi 모듈 지원
6. 최적의 개발 환경 구축을 위한 초고속 USB 2.0 구현 ㆍ최대 48Mbps 속도 기반의 USB 2.0 Device interface 구현 ㆍ대용량 Linux, Android BSP 이미지의 초고속 다운로딩 기능으로 최적의 개발 환경 구축이 가능 ㆍUSB Host 2.0 ㆍUSB OTG 2.0
7. 다양한 Boot mode 지원 ㆍiROM Boot mode ㆍUSB Boot mode ㆍNAND Boot mode ㆍeMMC Boot mode
8. 다양한 Interface 제공 ㆍRemocon interface (Ir Receiver 적용) 지원 ㆍI2C, SPI(2ea), UART(3ea), Key(5ea), 별도 헤더 제공 ㆍ1 port LVDS, 2 port LVDS interface 지원 ㆍSATA interface 지원 ㆍHDMI interface 지원 ㆍGiga bit Ethernet 지원 ㆍ20W Stereo Audio AMP 적용
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