※ 제안배경 : 개발자는 필요한 응용 부분만 Base 보드에 구성 및 제작하고 메인 CPU 모듈 부분은
　　　　　　 그대로 사용 장착하여 다양한 제품군을 단시간에 테스트 및 양산 가능

2. 구글 안드로이드 OS 포팅



ㆍAndroid Version 4.0.3, Kernel 3.0.15
ㆍ이클립스 개발환경 USB 기반 ADB 지원
ㆍEthernet ADB(Android Debug Bridge) 환경지원
ㆍCamera, DMB, 동영상, MP3, Headset / Speaker, LCD, Touch, Button
ㆍEthernet, SD/MMC 지원
ㆍAndroid Version 4.0.3, Kernel Ethernet / SDIO WiFi 지원

3. 삼성 Cortex A9 Quad Core 기반의 Exynos4412 (1.4GHz) 탑재
ㆍMCU에 내장된 Multi Format Codec (MPEG4/MPEG2/H.264/H.263/VC1/XviD)
ㆍ출력단자 HDMI 1.4a 1080 P/I (1920X1080 )
ㆍ2D/3D Accelerator H/W 적으로 CPU 내장 

4. 제품 양산에 대비한 고성능, 저비용 메모리 소자 탑재
ㆍ양산을 고려한 양산용 부품/소자 사용 및 설계 제작
ㆍLPDDR2 1GB (800MHz) 탑재
ㆍNOR Flash에 비해 매우 적은 비용으로 높은 용량이 가능한 eMMc (4GB) 탑재

5. eBook / 고급형 네비게이션 개발을 위한 7" Wide TFT-LCD
ㆍ전자지도 및 동영상 재생에 최고로 적합한 7"LCD적용
ㆍ7" Wide LVDS 탑재/1024X600 해상도

6. Wi-Fi Module 구현
ㆍ무선 통신에 필수 적인 Wi-Fi 모듈 구현 (SDIO 동굴타입)

7. Acceleration / Geo Magnetic / GYROSCOPE / GPS 탑재


8. 최적의 개발 환경 구축을 위한 초고속 USB 2.0 구현
ㆍ최대 480Mbps 속도 기반의 USB 2.0 Device Interface 구현
ㆍ대용량 Linux, Android BSP 이미지의 초고속 다운로딩 가능으로 최적의
　 개발 환경 구축이 가능
ㆍUSB Host 2.0
ㆍUSB OTG 2.0

9. 다양한 Boot Mode 지원
ㆍNAND Boot Mode
ㆍeMMc Boot Mode

10. 양산형 모바일 단말기를 위한 모바일 전용 배터리 탑재 및 충전 회로 구현
ㆍ단순 레퍼런스나 교육용키트에서 사용한 어댑터 방식에서 벗어나 실제 양산형
　 모바일 단말기에서 반드시 필요한 전용 배터리 및 보조 배터리 탑재
ㆍ양산형 모바일 단말기에 적용 가능한 배터리 충전 회로 및 소프트웨어 구현

11. 다양한 H/W Interface 제공
ㆍSPI, I2C ,I2S, UART 2Ports, Key 5EA, 별도 헤더 제공
ㆍMIPI - CSI(Camera), MIPI - DSI(LCD)