본 제품은 삼성 S3C2450(400/533MHz, ARM926EJ-S)프로세서 기반으로 제작된 솔루션 보드이다.

고성능 모바일 단말기, 보안장비, 첨단 의료기기, 홈네트워크,산업용 제어 시스템 등 개발자들을 위해 모든 사양(Full Spec.)을 테스트해 볼 수 있는 솔루션 보드이며, 메인 CPU 모듈은 분리설계되어 있어서 양산시 Base 보드 수정만으로 Main CPU 모듈 재사용 가능. 모바일 단말기에 필수적인 Wi-Fi 모듈 장착, 배터리(Battery) 충전회로를 실제 적용하여 진정한 모바일 솔루션으로서의 완성도가 한층 업그레이드 되었다.

※ 제안배경 : 개발자는 필요한 응용 부분만 Base 보드에 구성 및 제작하고 메인 CPU 모듈 부분제안배경 : : : 은 그대로 사용 장착하여 다양한 제품군을 단시간에 테스트 및 양산 가능




2. ARM9 Core (ARM926EJ-S) 기반의 삼성S3C2450 (533MHz) 탑재
ㆍ가격대비 성능이 가장 좋은 양산형 프로세서

3. Graphic 작업을 원활히 할 수 있는 2D Graphic Accelerator 내장

4. Wi-Fi Module 탑재
ㆍ무선 통신에 필수적인 Wi-Fi USB 동글구현

5. 제품 양산에 대비한 고성능, 저비용 메모리 소자 탑재
ㆍNOR Flash에 비해 적은 비용으로 높은 용량이 가능한 NAND Flash (128MB) 탑재
ㆍ기존 mDDRAM 탑재
ㆍ(iROM booting:iNAND/moviNAND booting by 32KB iROM)

6. 양산형 네비게이션 개발을 위한 4.3" Wide Type TFT-LCD 및 Module 탑재
ㆍ동영상 재생에 적합한 4.3" Wide Type TFT-LCD 탑재 (480 X 272 해상도)

7. 동영상 촬영, 화면 캡처를 위한 고해상도 카메라 모듈 탑재
ㆍ자체 제작한 2M Pixel의 고해상도 CMOS Camera 모듈 탑재

8. 최적의 개발 환경 구축을 위한 초고속 USB 2.0 구현
ㆍ최대 480Mbps 속도 기반의 USB 2.0 Device Interface 구현
ㆍUSB Host v1.1 full Speed

9. 양산형 모바일 단말기를 위한 모바일 전용 배터리 탑재 및 충전 회로 구현