※ 제안배경 : 개발자는 필요한 응용 부분만 Base 보드에 구성 및 제작하고 메인 CPU 모듈 부분은
　　　　　　 그대로 사용 장착하여 다양한 제품군을 단시간에 테스트 및 양산 가능

2. i.MX8m Plus 특징 및 장점

ㆍHDMI 2.0a 지원
ㆍLVDS Tx (4-lane or 8-lane)지원
ㆍ4-lane MIPI-CSI x2 / 4-lane MIPI-DSI x2 지원
ㆍPCIe Gen3 x1 지원
ㆍGigabit Ethernet x2 지원
ㆍUSB 3.0 지원


3. 구글 안드로이드 OS 포팅


 

ㆍAndroid Version 11, Kernel 5.x
ㆍLinux Kernel 5.x

ㆍAndroid Version 11, Kernel 5.x 기반의 지원리스트
　 -이클립스 개발환경 USB 기반 ADB 지원
　 -ADB(Android Debug Bridge) 환경지원
　 -MIPI CSI Camera, 동영상, MP3, Headset / Speaker, LCD, Touch, Button 지원
　 -USB 3.0, SD/MMC, WiFi, Bluetooth 지원

ㆍLinux Kernel 5.10 기반의 지원리스트
　 -USB 3.0, SD/MMC 지원
　 -GIGA Ethernet x2 지원
　 -Speaker, USB Mouse, USB Keyboard 지원

4. NXP i.MX8M Plus Quad Core(Cortex-A53 1.8GHz / Cortex-M7 800MHz) 탑재
ㆍLPDDR4, eMMC 5.1
ㆍ1080p60 H.265, H.264, 1080p60 VP9, VP8 Decoder, 1080p60 H.265, H.264 encoder 지원
ㆍ3D Graphics: GC 7000UL/ 2D Graphics: GC520L

5. 고성능 USB 3.0 OTG 서비스 제공
ㆍUSB 3.0 / 2.0 PHY x2

6. 제품 양산에 대비한 고성능, 최신 eMMC 5.1 메모리 소자 탑재
ㆍ양산을 고려한 양산용 부품/소자 사용 및 설계 제작
ㆍLPDDR4 6GB 탑재
ㆍNAND Flash에 비해 매우 적은 비용으로 많은 저장 공간 및 고성능 가능한 eMMC 5.1 탑재

7. eBook / 다양한 플렛폼 5" MIPI LCD
ㆍ전자지도 및 동영상 재생에 최고로 적합한 5"LCD적용
ㆍMIPI DSI 로 구현 / 1080X1920 해상도

8. Wi-Fi / Bluetooth / GPS 탑재
ㆍ무선 통신에 필수 적인 Wi-Fi 모듈, GPS 및 Bluetooth 기능 구현

9. 안드로이드 필수 센서 탑재
ㆍGyro & Accelerometer

10. 최적의 개발 환경 구축을 위한 초고속 USB 3.0 구현
ㆍ최대 5Gbps 속도 기반의 USB 3.0 Device Interface 구현
ㆍ대용량 Linux, Android BSP 이미지의 초고속 다운로딩 가능으로 최적의 개발 환경 구축 가능

11. 다양한 Boot Mode
ㆍSD Boot Mode
ㆍeMMC Boot Mode

12. 양산형 모바일 단말기를 위한 모바일 전용 배터리 탑재 및 충전 회로 구현
ㆍ단순 레퍼런스나 교육용키트에서 사용한 어댑터 방식에서 벗어나 실제 양산형
　포러블 단말기에서 반드시 필요한 전용 배터리 및 보조 배터리 탑재
ㆍ양산형 포러블 단말기에 적용 가능한 배터리 충전 회로 및 소프트웨어 구현

13. 다양한 Interface 제공
ㆍSPI, I2C, I2S, UART, Keys, PWM, GPIO, 별도 헤더 제공